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  • 产品名称:激光芯片开封机WIDEN2000
  • 品牌:WIDEN
  • 型号:WIDEN2000
  • 所属用途:开封
  • 应用领域: 所有工业领域
  • 产地:中国
  • 0

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激光芯片开封机WIDEN2000,能同时加工多种金属非金属材料,能够应对高硬度熔点材料进行加工标记,非接触加工对产品无损坏,标记质量好。该产品激光束细,对加工材料消耗很小,加工热影响区域较小,效率高,计算机控制,易于实现自动化操作。

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                                              激光芯片开封机——WIDEN2000


  可对多种金属、非金属材料进行加工。尤其对高硬度、高熔点、脆性材料进行标记更显优势。

  属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、标记质量好。

  激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小。

  加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。



主要技术参数:


激光功率20W/30W/50W/100W
激光波长1064nm重复频率20-80Khz
光束质量㎡<1.2-1.5雕刻深度≤0.3mm
雕刻线速≤7000mm/s最小线度0.01mm
打标范围110*150*180最小高度

0.15mm

最小光斑0.05mm重复精度±0.001mm
控制接口USB激光寿命100000h
整机功耗<0.5kw电力需求220V±22V/50Hz/12A
冷却方式高精度恒温/闭环风冷操作系统WinXP/Win7
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