▎随着数码产品等电子行业不断朝向高功能化、超薄化、小型发展,SMT 贴装行业越来越趋向于“高密度化贴装”。而且随着市场的全球化,一方面消费者的需求更加多样化,另一方面也要求对于普及型产品进行超高效率的量产。为对应这些需求,生产线工艺配置越来越趋于多样化。同时,为对应激烈的成本竞争压力而将产线转移到新兴国家的企业,目前也面临了相同的困境—新兴国家的人工费高涨。为减低生产成本,“产线自动化”变得越来越重要。 |
一般规格 ▶
电源 | 单相AC200~240V(±10%); 频率:50/60Hz 额定电压为1.6kVA (8A电流MAX) |
气源 | 不使用 |
接地条件 | D种接地(接地电阻值:100Ω以下) |
使用温度·湿度 | 10~35℃ 35-80%RH(不结露) |
保存温度·湿度 | 0~40℃、35~80%RH |
外形尺寸 | 910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm(不包括突起部·信号灯) |
重量 | 约500kg |
基板搬送方向 | 右→左、左→右(通过Service Mode切换) |
基板搬送基准 | 前基准、后基准(通过Service Mode切换) |
搬送高度 | 900±20mm (可调整机器垫脚)※使用SMEMA对应时用户自行准备垫脚 |
基板上下净高 | 基板上方50mm, 基板下方50mm |
基板搬送 | 传送带方式 |
传送带宽度调整 | 自动调整 |
基板搬送速度 | 150-600mm/s 使用者可自行设定搬入和搬出时的速度,机器默认设定为200mm/s |
检查 | 炉前炉后基板检查 |
照明方式 | R G B 三色Color Highlight照明 |
相机 | 5M工业相机 |
分辨率 | 15μm、 10μm |
检查对象基板 ▶
外形尺寸 | 单轨:50mm×50mm~510mm×610mm(搬送方向×前后方向) 内容双轨:2×(50mm×50mm~510mm×300mm) |
板厚 | 0.4-4.0mm |
重量 | 元件贴装状态下4.0KG以下 |
板弯 | 对检查无影响的范围(目标:板弯:±2mm以下) |
基板表面 | 铜箔·镀金·焊锡涂层 |
基板材质 | 纸苯酚·环氧玻璃·CEM3 *FPC基板使用的前提:只有通过硅胶(粘性)等材料将挠性基板粘贴于与基本规格相应的治具(金属板等)上时方可使 |
温度 | 基板搬送入设备时温度要求为40℃以下 |
最大检查元件数量 | 10,000 个元件/基板 |
最大单板数量 | 300块单板 |
检查程序名称 | 48字以内英文字母、数字、符号 (符号:#$%&’()-+=_^~@’{}[]) |
本说明只登载选择机种时必要考虑的事项,没有登载使用上的注意事项。
关于使用上的注意事项,在使用前请一定先参考使用指南。
本说明所登载的应用事例只做参考,在实际使用时请确认装置的功能以及安全性后再使用,使用于本目录登载内容以外的条件和环境,以及关系到核动力控制、铁路、航空、燃烧装置、娱乐设备、安全设备和其他对生命和财产有较大影响的情况时,特别是对安全性要求严格的情况时,建议在充分考虑规格和安全性的前提下使用,并且请与本公司销售人员就具体产品规格及安全事项进行协商。
本产品在住宅区使用时会有可能产生电磁影响。
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