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焊接强度测试的应用研究及特点分析

多功能焊接强度测试仪可以提供无与伦比的数据精确性和可重复性，令您对测试结果充满信心，可以执行高达 500 千克的剪切力测试、高达 100 千克的张力测试和高达 50 千克的推力测试，涵盖包括新的热拔球测试和微材料测试在内的所有测试应用。

此系统还包括一个摄像头辅助自动化系统，非常适合晶圆相互连接、引线框架、混合微电路或汽车电子元件封装的张力和剪切测试等应用。

设备特性：

图像采集系统：用于高级分析，设置速度快，而且紧靠测试头，帮助实现更快速的测试。

孔径成像系统：提供高放大率成像，非常适合精确的工具校准，而且完美适合超窄间距设备。

三目摄像头：可以连接到具有 C 型安装支架的任何立体可调倍率显微镜。 借助合适的显微镜，可以从宽到近调整视场，非常适合宏定位。

侧校准摄像头：提供侧视图，非常适合测试铜柱凸块、微凸块和和TSV等微特征。 这个辅助视点提供准确的、可重复的测试。

设备能力：

焊球推力测试

适合各种封装外形的金球、铜球、铝线的焊点推力测试。同时适用于如BGA产品的锡球剪切力测试。

焊线拉力试验

适用于各种线径的金线、铜线、合金线、铝线的焊线拉力测试。

芯片剪切力测试

适合塑封前芯片或PCB板上的电子元器件的剪切力实验。

四点弯曲

通常针对手机、电视镜面、某些平面材料等一些结构，研究其弯曲特性，对其跌落破碎等工况的模拟有非常重要的意义。

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