AOI技术向智能化方向发展是SMT发展带来的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、快速组装化、品种多样化发展特征下,检测信息量大而复杂,无论是在检测反馈实时性方面,还是在分析、诊断的正确性方面,依赖人工对AOI获取的质量信息进行分析、诊断几乎已经不可能,代替人工进行自动分析、诊断的智能AOI技术成为发展的必然。
对各种缺陷的特征提取和缺陷识别与分类进行研究;针对高密度PCB视觉检测系统中要检测的缺陷细小,缺陷的种类繁多,特征不易确定等问题,对于各种不同缺陷的特征提取技术和各种分类方式进行研究,采用机器学习的方法,设计不同的分类器,并对不同分类器的分类效果和误差进行比较和分析,采用优化的分类器可以实现对缺陷的快速检出和准确分类,并尽可能地提高分类器的智能化水平。
随着计算机的快速发展,AOI也采用了目前许多成熟的图像分析技术,包括模板匹配法(或自动对比)、边缘检测法、特征提取法(二值图)、灰度直方图法、傅里叶分析法、光学特征识别法等,每个技术都有优势和局限。
模板比较法通过获得物体图像,如片状电容或QFP,并用该信息产生一个刚性的基于像素的模板。在检测位置的附近,传感器找出相同的物体。当相关区域中所有点进行评估之后,找出模板与图像之间有Z小差别的位置停止搜寻。AOI系统为每个要检查的物体产生这种模板,通过在不同位置使用相应模板,建立对整个板的检查程序,来查找所有要求的元件。
但是由于元件检测图像很少完全匹配模板,所以用两种方法来解决这个问题:
①可以用一定数量的容许误差来确认匹配的,如果模板太僵硬,可能产生对元件的“误报”;如果模板松散到接受大范围的可能变量,也会导致“漏报”;
②可以根据同类的众多良品进行标准模板的计算,或者叫“特征元件”,这样可以Zda限度提取该类元件的共性特征,从而降低误报率。
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