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影响PCB过回流焊品质问题有哪些？

PCB过回流焊是SMT关键工序之一，回流焊炉工艺就讲印刷有锡膏、贴装元器件的PBC板过回流焊炉完成干燥、预热、熔化、冷却凝固全自动焊接过程。在该过程当中时常会出现类如桥联、立碑、缺焊少焊等各种缺陷，除此之外还有其他因素，今天给大家分享一下会有那些因素影响到PCB过回流焊品质的。

一、线路板PCB焊盘设计

回流焊焊接质量与线路板PCB焊盘设计有直接关系。如果PCB焊盘设计符合国际标准,贴装时少量歪斜可以在过HELLER回流焊炉时由熔融焊锡表面张力作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不符合国际标准，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

二、焊锡膏质量

固态锡膏是SMT回流焊炉工艺必需材料，它是由合金粉末（颗粒）与糊状助焊剂载体均匀混合而成膏状焊接材料。其中合金颗粒是形成焊点主要成分，助焊剂则是去除焊接表面氧化层，提高润湿性。确保锡膏质量对焊接品质有着重要影响。

三、元器件质量和性能

元器件作为SMT贴装重要组成元素，其质量和性能直接影响回流焊接直通率。作为回流焊接对象之一，必须具备Z基本一点就是耐高温。而且有些元器件热容量会有比较大，对焊接也有大影响，例如通常PLC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

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