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产品名称：XPF-L贴片机
机器型号：XPF-L
设备尺寸：*大:457 x 356mm
设备厚度:0.3mm ~ 4.0mm
设备重量：1,500kg
联系方式：13631705611
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富士贴片机XPF-L
设备基板尺寸：*大:457 x 356mm
设备厚度:0.3mm ~ 4.0mm
旋转自动更换头: 小型芯片:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3 sigma)cpk≥1.00
设备速度：旋转自动更换头: 0.144sec/个
单吸嘴: 0.40sec/个 9000cph
点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30 OR 固定料站)
元件供应：料带元件(JIS规格,JEITA), 料管元件,料盘元件
设备尺寸：长:1515mm 宽:1608mm 高:1420mm

富士贴片机XPF-L产品特点

可以在生产中自动更换贴装工作头

实现了世界首创的自动更换工作头，因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以工作头进行贴装。也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。

不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼

通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于状态，所以可以限度地发挥机器的能力。

XPF对应到电路板尺寸686mm×508mm

大型电路板对应机型xpf-w可对应到686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板。

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