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  • 产品名称:SPI锡膏厚度检测机 KY-8030-2
  • SPI锡膏厚度检测机
  • 型号:KY-8030-2
  • 品牌:KohYoung
  • 功能:3D在线
  • 联系方式:13631705611
  • 0

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             最精密最稳定的检测功能 KY-8030-2                  

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 速度提高了3倍
 可识别多拼板的条形码
 可识别多拼板的条形码
 通过3D SPI + 3D AOI连接的工艺优化
 具备PCB板弯关时自动补偿能力
 准确测量印刷锡膏的区域计算出锡膏体积
 高永利用双光源完全解决阴影问题
 任何程序都可在10分钟内编辑完成
 利用2D+3D技术的独有的SPI技术

 

3D SPI的必检项目


要求



解决方法



解决阴影问题


 • 消除阴影的摩尔条文技术&双方向照射光系统

板弯实时补偿(2D+3D方案)


 • 板弯补偿(Pad Referenceing+Z-Tracking)

操作方便


 • Renewal GUI,彩色3D图片

异物检测


 • 3D异物检测功能(可选)








检测项目

检测项目


 • 体积,面积,调试,偏移,桥接,形状,共面性


不良类型


 • 漏印,多锡,少锡,连锡,形状不良,偏移,共面性







检测性能

相机分辨率


15μm

20μm

25μm


FOV/尺寸


30×30mm(1.18×1.18 inch)

40×40mm(1.57×1.57 inch)

50×50mm(1.97×1.97 inch)


全3D检测速度


22.5-56.1cm²/s(检测速度因PCB和检测条件不同而异)。


最小锡膏间距


100μm(3.94 mils)

150μm(5.91 mils)

200μm(7.87 mils)


相机


 • 4百万像素相机


照明


 • IR-RGB LED(选项)


Z轴分辨率


 • 0.37μm


高度精度(校正模块)


 • 1μm


01005检测能力

Gage R&R(±50% tolerance)


 • <10% at 6 Ó


最大检测尺寸


 • 10×10mm


最大检测高度


 • 400μm(选项2mm)

           0.39×0.39inch


最小焊盘间距


 • 100μm(150μm锡膏高度)

           15.75mils(选项78.74 mils)


对应各种颜色基板


 • 可以

           3.94 mils(5.91mils锡膏高度)







基板对应

轨道宽度调整


 • 自动


轨道固定方式


 • 前轨固定/后轨固定(出货时固定)







软件

支持的输入格式


 • Gerber data (274X,274D),ODB++(选项)


编程软件


 • ePM-SPI


统计管理工具


 • SPC Plus:
  • Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R
  • 实时SPC&Multiple Display
  • SPC警报
  • KSMART 远程监控系统


操作便利性


 • 根据元件尺寸生成Library来设定检查条件




 • KYCal:自动校准相机/照明/高度


操作系统


 • Windows 7 Ultimate 64 bit







Add-on

 Solutions

•1D&2D Handy Barcode Reader


•Standrad Calibration Target


上一个产品: KOHYOUNG KY-8030-3
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