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产品名称：FUJI 贴片机 M3III
品牌型号：
设备产地：
应用范围：
租售热线：13510801076
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FUJI M3III产品介绍

▎通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。此外，使用新型高速工作头「H24G工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产优先模式)，比NXT II提高了约44%。

対象电路板尺寸(L × W)	48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道规格）		48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道规格）
	48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道规格）		48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道规格）
	※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。		※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。
元件种类	MAX20种类（8mm料帯换算）		MAX45种类（8mm料帯换算）
电路板加载时间	双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
贴装精度/涂敷位置精度	H24G	±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00	H24G	±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
	V12/H12HS	±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00	V12/H12HS	±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
	H04S/H04SF	±0.040mm (3σ) cpk≧1.00	H08M/H04S/H04SF	±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
	H08/H04	±0.050mm (3σ) cpk≧1.00	H08/H04/OF	±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
	H02/H01/G04	±0.030mm (3σ) cpk≧1.00	H02/H01/G04	±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
	H02F/G04F	±0.025mm (3σ) cpk≧1.00	H02F/G04F	±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
	GL	±0.100mm (3σ) cpk≧1.00	GL	±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
产能	H24G	37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph	H24G	37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
	V12	26,000 cph	V12	26,000 cph
	H12HS	24,500 cph	H12HS	24,500 cph
	H08	11,500 cph	H08M	13,000 cph
	H04	6,500 cph	H08	11,500 cph
	H04S	9,500 cph	H04	6,500 cph
	H04SF	10,500 cph	H04S	9,500 cph
	H02	5,500cph	H04SF	10,500 cph
	H02F	6,700cph	H02	5,500 cph
	H01	4,200 cph	H02F	6,700cph
	G04	7,500 cph	H01	4,200 cph
	G04F	7,500 cph	G04	7,500 cph
	GL	16,363 dph（0.22sec/dot）	G04F	7,500 cph
	/		OF	3,000 cph
	/		GL	16,363 dph（0.22sec/dot）
对象元件	H24G:0201-5mm×5mm,高度：最大2.0mm
	V12/H12HS:0402-7.5mm×7.5mm,高度：最大3.0mm
	H08M:0603-45mm×45mm,高度：最大13.0mm
	H08:0402-12mm×12mm,高度：最大6.5mm
	H04:1608-38mm×38mm,高度：最大9.5mm
	H04S/G04SF:1608-38mm×38mm,高度：最大6.50mm
	H02/H02F/H01/0F:1608-74mm×74mm,高度：最大25.4mm
	G04/G04F:0402-15mm×15mm,高度：最大6.5mm
模组宽度	320mm		645mm
机器尺寸	L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）
	W：1900.2mm　H：1476mm

FUJI M3III优势

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