韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪作为SMT生产线中的关键设备,以其高精度和全面的测量能力,为电子制造行业提供了强有力的技术支持。在电子制造领域,锡膏印刷质量直接影响到产品的可靠性和性能,因此,对锡膏厚度的精确检测变得尤为重要。PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪以其卓越的性能,为电子制造商提供了租赁服务,帮助企业在不增加固定资产投资的情况下,提升生产线的检测能力。
韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪技术特点
PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪具备以下技术特点:
高精度检测:采用3D测量技术,精度可达6um,确保锡膏印刷质量的精确控制。
快速检测速度:RSC7镭射头检测速度比RSC6更快,保证在同领域中拥有检测速度优势。
操作便捷:设备操作灵活方便,支持gerber文件快速编程,提高生产效率。
全面检测能力:能够检测锡膏的高度、体积、面积等关键参数,有效提高产品质量。
PARMI SIGMA X 3D SPI检测仪的特点 |
业界最快的检测速度及最高的检测精准度,比对RSC-6,检测速度提升25~30% |
不受被检测对象的材质、表面及色泽影响,均可生成无杂讯的镭射光束刨面,通过运用几何中心演算法来提高精密度,生成任何其他 方式所无法比较的最精准最真实的3次元刨面图。 |
PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统,可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度 |
板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良 |
运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头,可保障测试的精准度,各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像。 |
运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据,并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对,及实际基板与钢网开口的胀缩比对。 |
采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性. |
韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪租赁服务优势
成本效益:租赁服务使得企业能够在不购买设备的情况下使用高端检测设备,降低了企业的初始投资成本和运营风险。
灵活性:租赁服务提供了更高的灵活性,企业可以根据生产需求随时调整设备的使用,无需担心设备的技术更新和淘汰问题。
技术支持:租赁服务通常伴随着厂家的技术支持和维护服务,确保设备始终处于最佳运行状态。
快速部署:租赁服务可以快速响应企业的生产需求,设备可以在短时间内部署到位,加快生产进程。
韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪租赁流程
租赁PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪的流程通常包括以下步骤:
需求分析:企业根据自身生产需求,确定租赁设备的规格和参数。
合同签订:与租赁服务提供商签订租赁合同,明确租赁期限、租金、维护责任等条款。
设备交付:租赁服务提供商按照合同约定,将设备交付给企业使用。
技术支持与维护:租赁期间,服务提供商提供必要的技术支持和设备维护服务。
租赁结束:合同期满后,企业归还设备,服务提供商根据设备状况退还押金。
韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪注意事项
在租赁PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪时,企业应注意以下事项:
合同条款:仔细审查租赁合同,明确双方的权利和义务,特别是关于租金、押金、维修责任等条款。
设备维护:合理使用和维护设备,避免因操作不当造成的设备损坏。
技术支持:确保租赁服务提供商能够提供及时的技术支持,以应对生产中的技术问题。
通过租赁PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪,企业可以在控制成本的同时,提升生产线的检测能力和产品质量,增强市场竞争力。
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